友达与群创加速转型：面板厂产能缩减，资本和技术全面转向AI与先进封装来源：DIGITIMES中文网网址：https://www.digitimes.com/topic/displays/display_panel 台湾两大面板制造商友达光电和群创光电近日公布8月合并营收，数据喜忧参半。但比月度营收数字更值得关注的是，两家公司的战略焦点已明显从传统显示业务转向AI、先进封装和光互联（CPO）等高增长领域，一场深刻的产业转型正在加速推进。 友达方面，公司正将其在大尺寸面板制造中积累的大面积玻璃加工、精密曝光和自动化制造能力，延伸至先进半导体封装领域。友达的玻璃基板尺寸与台积电的封装需求相匹配，引发了业界对双方可能展开合作的广泛猜测。玻璃基板作为下一代先进封装的关键载体，在AI芯片的高密度互连和散热方面具有硅中介层的成本和尺寸优势。 群创光电的转型路径同样清晰。公司此前已宣布将部分TFT-LCD产线改造为半导体封装用途，并积极布局硅光子和CPO（共封装光学）技术。群创董事长此前表示，面板厂的精密制造能力与半导体先进封装的工艺要求高度重叠，这是面板企业切入半导体产业链的独特优势。 与此同时，台湾面板产业的整体收缩也在加速。华映（HannStar Display）正准备将其唯一面板厂的产出削减约一半，同时通过自愿离职方案裁减高达70%的员工，总经理在同周请辞，关于工厂关闭的讨论已成为围绕该公司的核心问题。行业人士认为，华映的困境是传统LCD面板厂在产业转型期的缩影。 从更宏观的视角看，台湾面板厂的转型与中国大陆面板厂的扩张形成了鲜明对照。中国大陆厂商正利用LCD业务的利润反哺OLED产能扩张，京东方、TCL华星和维信诺在IT OLED和车载OLED领域快速追赶韩国对手。全球显示产业的价值链正在重构，面板企业不再仅仅是屏幕制造商，而是正在分化为不同技术路径的系统级光电企业。
图：友达与群创加速转型：面板厂产能缩减，资本和技术全面转向AI与先进封装（图片来源：本刊编辑部整理） |
