TPK加速TGV玻璃通孔产线，9月试产切入半导体封装新赛道来源：DIGITIMES中文网网址：https://www.digitimes.com/tag/12-inch/2303.html TPK控股正加速从传统消费电子触控面板业务向半导体领域转型。据DIGITIMES报道，TPK在桃园设立的玻璃通孔（TGV）试产线已于8月启动运营，泰国新建工厂则计划于2027年开始量产，标志着这家触控面板龙头正式切入玻璃基半导体先进封装赛道。 TGV（Through Glass Via）技术通过在玻璃基板上形成垂直导电通孔，实现芯片间的高密度互连。相比传统有机基板，玻璃基板具有更低的高频信号损耗、更优的热稳定性以及更精细的线宽间距能力，被认为是下一代先进封装与AI芯片载板的关键基材之一。TPK将触控面板领域的玻璃精密加工能力延伸至半导体封装，是其核心能力的自然外延。 桃园TGV试产线启动后，TPK将进行工艺验证与样品交付，目标客户包括AI芯片厂商与先进封装服务商。泰国工厂的建设则瞄准2027年量产时间节点，届时将形成规模化TGV产能。TPK在泰国的布局同时具有降低地缘政治风险与贴近东南亚半导体供应链的双重战略考量。 TPK的转型折射出触控面板行业的结构性变化。随着智能手机触控模组价格持续下行，传统触控业务利润空间收窄。TPK通过将玻璃加工核心能力迁移至半导体先进封装领域，开辟了新的增长曲线。这一转型路径对整个显示产业链具有借鉴意义——面板与触控厂商的精密制造能力正逐步向半导体领域溢出。 从显示制造视角看，TGV技术与玻璃基异质集成（HGI）方向高度契合，也是SID显示周关注的新兴技术方向之一。随着AI芯片对封装密度与信号完整性要求的持续提升，玻璃基板在先进封装中的应用前景广阔，TPK的率先布局有望在技术窗口期抢占先发优势。
图：TPK加速TGV玻璃通孔产线，9月试产切入半导体封装新赛道（图片来源：本刊编辑部整理） |
