长春希达电子技术有限公司

希达P0.4倒装COB LED显示屏

“十三五”期间，希达电子牵头承担国家重点研发计划“超高密度小间距LED显示关键技术开发与应用示范”重点专项，先后突破了倒装超高密度LED集成封装等关键核心技术，整合了芯片、基板、材料、驱动、整机等全产业链，在行业内率先完成像素间距1mm以下倒装LEDCOB显示技术并实现产品批量化生产，实现全部国产、自主可控，使技术指标及量产技术达到国际领先水平。建立基于倒装COB的全新产业链技术体系，引领LED显示进入P0.X微间距时代。

作为项目标志性成果，完成全球首台P0.4mm微小点间距拼接倒装COB超高清LED显示屏，是目前业界最小点间距产品级基于PCB基板的LED显示屏，获得第二十二届“中国国际工业博览会大奖”，本成果具有超高像素密度、高可靠性、高亮度、高对比度、无缝拼接等优势，填补超高清大尺寸显示市场空白。可广泛应用于指挥监控中心、智慧城市、视频会议、远程医疗、高端家用等领域及满足国家重大项目需求，未来搭载新一代信息技术满足新型化显示需求。